Teplovodivé pasty

COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplovodivá podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalace. COOLLABORATOR

Vysoce kvalitní teplovodivá pasta pro procesory s excelentním přenosem tepla Vynikající tepelná vodivost Elektricky nevodivá Široký rozsah teplot Barva: stříbrná-šedá Provozní teplota: -50°C - 300°C Tepelná vodivost: > 1.134W/m-K Tepelný odpor: < 0.201?-i

Vysoce kvalitní teplovodivá pasta pro procesory s excelentním přenosem tepla. Vynikající tepelná vodivost. Elektricky nevodivá. Široký rozsah teplot. Barva: stříbrná-šedá Provozní teplota: -50°C - 300°C Tepelná vodivost: >1,46W/m-K Tepelný odpor: <0.159?-

Vysoce kvalitní teplovodivá pasta pro procesory s excelentním přenosem tepla. Vynikající tepelná vodivost. Elektricky nevodivá. Široký rozsah teplot. Barva: stříbrná-šedá Provozní teplota: -40°C - 200°C Tepelná vodivost: >4W/m-K Tepelný odpor: <0.058?-in2

Keramická pasta Artic Aluminum je vyrobena ze směsi plasticko-syntetických olejů, které zaručují snadnou aplikaci v tenké vrstvě. Tato vlastnost umožňuje zaplnění microskopických nerovností a zajistí tak nejlepší možný k

Špičková teplovodivá stříbrná pasta PRIMECOOLER PC-C103S v 3g stříkačkovém provedení. Thermal Resistance: do 0,06°C Thermal Conductivity: více než 7,5W/m.k

Špičková teplovodivá stříbrná pasta PRIMECOOLER PC-C125S v 25g stříkačkovém provedení. Thermal Resistance: do 0,06°C Thermal Conductivity: více než 7,5W/m.k

Špičková teplovodivá bílá pasta PRIMECOOLER PC-C125W v 25g stříkačkovém provedení. Thermal Resistance: do 0,19°C Thermal Conductivity: více než 2,5W/m.k

Vhodná na nerovné povrchy Rozměry: 30 x 30 x 1,5 mm Tepelná vodivost: 1,2 W / mK Tvrdost: 27 Hustota: 1,78 g/cc Teplotní rozsah: -40 o C až 160 o C Měrný odpor: 10 ^ 13 ohm-cm Koeficient tepelné roztažnosti (CTE): 600 ppm / C

COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplotní podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (zahřívací proces) (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalac

COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplotní podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (zahřívací proces) (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalac

Coollaboratory Liquid Copper – our answer to a conventional paste on base of silicone! The Coollaboratory Liquid Copper is a high-end- heat conduction paste for the usage on all materials. The heat conduction paste consists of a complex matrix of silicon