Teplovodivé pasty

Teplovodivá pasta MX-4 bez obsahu kovových částic je optimalizována pro použití s vysoce výkonnými procesory, grafickými kartami nebo systémy vodního chlazení. Díky ideální konzistenci se velmi snadno nanáší. <p style="text-align:cent

Vysoký výkon - velmi měkký Na bázi silikonu a speciálního plniva předčí TP-3 také vysoce výkonné podložky, zvláště když se typicky vyskytují výškové rozdíly blízko umístěných třísek kvůli výrobním tolerancím. TP-3 nabízí vynikající tepelnou vodivost i pře

Noctua NTH2 3,5 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustota: 2,81 g/cm 3; Množství: 3...

ARCTIC TP-3 120 × 20 × 1 mm 4 ks; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů. Díky své nízké tvrdosti perfektně překlen...

ARCTIC TP-3 200 × 100 × 0,5 mm 2 ks; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů. Díky své nízké tvrdosti perfektně přek...

Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci. Na rozdíl od tepelných past na bázi oxidu kovu nebo tekutého kovu, není elektricky vodivý ani kapacitní. Tím se eliminuje riziko zkratů a výbojů a elimi

Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá. Průrazné napětí: 7.5 kV/mm Hustota: 2.6 g / cm3 Viskozita:

ARCTIC TP-3 200 × 100 × 1,5 mm 2 ks; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů. Díky své nízké tvrdosti perfektně přek...

ARCTIC MX-4 2019 Edition, teplovodivá pasta, 8 gramů

ARCTIC MX-4 2019 Edition, teplovodivá pasta, 20 gramů

ARCTIC MX-4 2019 Edition, teplovodivá pasta, 45 gramů

Kvalitní teplovodivá pasta s vynikající vodivostí 13,4W/mK, která zajišťuje perfektní odvod tepla od CPU nebo GPU. Díky tomu je pasta vhodná i pro přetaktování. Teplovodivá pasta je na bázi silikonu, je tudíž elektricky nevodivá bez rizika zkratu a bezpeč

Efektivní tepelná vodivost. Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením. Vyplňování mezer. Vzhledem k velké pružnosti funguje tato

Efektivní tepelná vodivost. Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením. Vyplňování mezer. Vzhledem k velké pružnosti funguje tato

Efektivní tepelná vodivost. Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením. Vyplňování mezer. Vzhledem k velké pružnosti funguje tato

Noctua NTH1 10 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustota: 2,49 g/cm 3; Množství: 10...

Noctua NTH2 10 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustota: 2,81 g/cm 3; Množství: 10...

AKČNÍ RETAILOVÉ BALENÍ SE ŠPACHTLÍ NA ROZTÍRÁNÍ PASTY Snadná aplikace Optimální tepelná vodivost Nízký tepelný odpor Elektricky nevodivá Nekorozivní Netvrdne Nekape Tepelná vodivost: 8.5 W / mK Viskozita: 870 poise Hustota: 2.5 g/cm3

Natec Husky 10-PACK je balení 10 ks tepelné pasty s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem. Samotné mazivo nevodí elektřinu, nekoroduje a nevyžaduje dobu vytvrzení (optimální tepelný výkon po prvním cyklu).

Natec Husky je tepelná pasta s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem. Samotné mazivo nevodí elektřinu, nekoroduje a nevyžaduje dobu vytvrzení (optimální tepelný výkon po prvním cyklu). Šikovná stříkačka um

Genesis Silicon 801 je tepelná pasta, která splní očekávání majitelů výkonných počítačů, jejichž systémy jsou postaveny z komponent, které vyžadují výjimečná řešení pro dosažení optimální pracovní teploty. SPLŇUJE VŠECH

Genesis Silicon 850 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení. TEPELNÁ VODIVOST = 13,4W/m•K Velmi vysoká tepelná vodivost umožní využití plného potenc

Genesis Silicon 851 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení. TEPELNÁ VODIVOST = 13,4W/m•K Velmi vysoká tepelná vodivost umožní využití plného potenc

Genesis Silicon 701 je tepelná pasta, která splní očekávání majitelů výkonných počítačů, jejichž systémy jsou postaveny z komponent, které vyžadují výjimečná řešení pro dosažení optimální pracovní teploty. SPLŇUJE VŠECH