CPU Intel

4U/tower 4GPU Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 16× DIMM, max.4TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.4TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM

Univerzální tower 2P/LFF IceLake server s možností osazení do racku (4U)

Univerzální tower 2P/LFF IceLake server s možností osazení do racku (4U)

Quad Socket P pro Intel® Xeon® Scalable řadu, max.165W v default konfiguraci a až 205W s rozšířujícím kitem 2UPI, až 10.4GT/s Všeechna CPU s podporou OPA (-F) Intel® C621 Chipset 48 DIMM, max.6TB/3TB DDR4 2666MHz ECC LR/RDIMMs s podporou Intel®Optane™ Me

Dual Socket P pro Intel® Xeon® Scalable řadu, max.205W 3UPI, až 10.4GT/s Intel® C621 Chipset 24 DIMM, max.3TB/1,5TB DDR4 3200MHz ECC LR/RDIMMs s podporou Intel®Optane™ Memory NVDIMM (6TB a DDR4-3200 pro další generaci CPU na této platformě) 16× GPU SXM3

High-end 1P pracovní stanice pro procesory W-3200 osaditelná až 4 dual slot VGA kartami (QuadroRTX nebo AMD Radeon Pro). Maximálně 1,5TB DDR4 RAM, dual port 10GbE-T, osm 3,5" sATA pozic a 2000W napájecí zdroj.

ASUS ESC8000 G4/10G je nejnovější GPU server s vysokou hustotou vybavený pro dva dva procesory Intel® Xeon® řady Scalable (max.205W TDP). Server ESC8000 G4 lze osadit osmi 2,5" HDD s podporou hotswap. Dva z nich lze osadit také NVMe disky. Doplnit lze tak

ASUS ESC8000 G4/10G je nejnovější GPU server s vysokou hustotou vybavený pro dva dva procesory Intel® Xeon® řady Scalable (max.205W TDP). Server ESC8000 G4 lze osadit osmi 2,5" HDD s podporou hotswap. Dva z nich lze osadit také NVMe disky. Doplnit lze tak

350W zdroj s vysokou účinností Gold Level

450W redundantní zdroj s vysokou účinností Platinum Level

1U Dual Socket barebone pro Intel Scalable Xeon čtvrté generace (Socket -E LGA-4677) 350W Součástí barebonu je 1U EVAC chladič z důvodů optimálního chlazení GPU 32DIMM, max.4TB DDR5-4800MHz (1DPC)/DDR5-4400MHz (2DPC) ECC RDIMMs 4UPI, až 16GT/s Intel® C7

1U Dual Socket barebone pro Intel Scalable Xeon čtvrté generace (Socket -E LGA-4677) 350W 32DIMM, max.4TB DDR5-4800MHz (1DPC)/DDR5-4400MHz (2DPC) ECC RDIMMs 4UPI, až 16GT/s Intel® C741 Chipset 1× PCI-Express ×16 g5 (plná výška, plná délka, slot #1, z CP

1U Dual Socket barebone pro Intel Scalable Xeon čtvrté generace (Socket -E LGA-4677) 350W 32DIMM, max.4TB DDR5-4800MHz (1DPC)/DDR5-4400MHz (2DPC) ECC RDIMMs 4UPI, až 16GT/s Intel® C741 Chipset 1× PCI-Express ×16 g5 (plná výška, plná délka, slot #1, z CP

2U All-NVMe5 Dual Socket barebone pro Intel Scalable Xeon čtvrté generace (Socket -E LGA-4677) 350W s podporou až čtyřech dual slot GPU Součástí barebonu je 1U EVAC chladič z důvodů optimálního chlazení GPU 32DIMM, max.4TB DDR5-4800MHz (1DPC)/DDR5-4400MHz

2U All-NVMe5 Dual Socket barebone pro Intel Scalable Xeon čtvrté generace (Socket -E LGA-4677) 350W s podporou až čtyřech dual slot GPU Součástí barebonu je 1U EVAC chladič z důvodů optimálního chlazení GPU 32DIMM, max.4TB DDR5-4800MHz (1DPC)/DDR5-4400MHz

2U All-NVMe5 Dual Socket barebone pro Intel Scalable Xeon čtvrté generace (Socket -E LGA-4677) 350W Součástí barebonu je 2U chladič, není vhodné pro osazování GPU 32DIMM, max.4TB DDR5-4800MHz (1DPC)/DDR5-4400MHz (2DPC) ECC RDIMMs 4UPI, až 16GT/s Intel® C

2U All-NVMe5 Dual Socket barebone pro Intel Scalable Xeon čtvrté generace (Socket -E LGA-4677) 350W Součástí barebonu je 2U chladič, lze osadit max. 1 dual slot GPU 32DIMM, max.4TB DDR5-4800MHz (1DPC)/DDR5-4400MHz (2DPC) ECC RDIMMs 4UPI, až 16GT/s Intel®

1U Dual Socket barebone pro Intel Scalable Xeon čtvrté generace (Socket -E LGA-4677) 350W 32DIMM, max.4TB DDR5-4800MHz (1DPC)/DDR5-4400MHz (2DPC) ECC RDIMMs 4UPI, až 16GT/s Intel® C741 Chipset 1× PCI-Express ×16 g5 (plná výška, poloviční délka, slot #1,

Dual Socket E pro Intel® Xeon® Scalable čtvrté genenrace Sapphire Rapids, max.270W Intel® C741 Chipset 16 DIMM, max.4TB DDR5 4800MHz ECC RDIMM 4× PCI-Express ×16 g5 (3 volné) 2× PCI-Express ×8 g5 (1 volný) Jeden ×16 a ×8 slot obsazený SAS HBA a SAS I/O mo

Dual Socket E pro Intel® Xeon® Scalable čtvrté genenrace Sapphire Rapids, max.270W Intel® C741 Chipset 16 DIMM, max.4TB DDR5 4800MHz ECC RDIMM 4× PCI-Express ×16 g5 (3 volné) 2× PCI-Express ×8 g5 (1 volný) Jeden ×16 a ×8 slot obsazený SAS HBA a SAS I/O mo

pracovní stanice pro Intel Xeon W-3300 (LGA4189, max. TDP 270W) 16× DDR4- 3200 DIMM slot, max. 1TB ECC RDIMM, 4TB 3DS RDIMM, 2TB LRDIMM, 4TB 3DS LRDIMM 7× PCIe 4.0 x16 slot (PCIex16 Slot1 sdílí linky se sloty pro M.2, Slot2 sdílí linky se slotemt3(NA/16,8

pracovní stanice pro Intel Xeon W-3400 (LGA4677, max. TDP 350W), pozor, nepodporuje Xeon scalable 4. generace Intel W790 chipset 16× DDR5-4800 DIMM slot, max. 1TB ECC RDIMM, 4TB 3DS RDIMM 6× PCIe 5.0 x16 slot 4× M.2 slot PCIe 5.0 x4 (2260/2280/22110), pod

Dual Socket E (LGA4677) pro Intel® Xeon® Scalable čtvrté generace Sapphire Rapids, max.270W Intel® C741A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR5 4800MHz ECC R/LR DIMM 2× PCI-Express ×16 g5 (plná výška a délka) nemá LAN, pouze IPMI port 2× AIOM modul pro síťovou k