Servery

A+Server 2015SV-WTNRT 2U S-SP6 (225W), 2×10GbE, 12sATA3/NVMe5 3,5, 2M.2,6DDR5, 2PCI-E16+2E8 g5, IPMI, rPS 860W (80+PLAT

Server, Xeon E-2314, 32GB DDR4, Intel VROC SATA, 2× 1TB HDD, 4× LFF, 1× 350W, iLo 5, NBD311

HPE ProLiant ML30 Gen10 Plus - Bundle; Server se čtyřjádrovým procesorem Intel Xeon E-2314 , který pracuje na frekvenci 2,8 až 4,5 GHz. Pozor komponenty z bundle nejsou v serveru namontovány!...

HPE ProLiant ML110g11 - Bundle; Server se 12jádrovým procesorem Intel Xeon Silver 4410Y , který pracuje na frekvenci 2,0 až 3,9 GHz. Pozor komponenty z bundle nejsou v serveru namontovány!...

HPE ProLiant DL20g10 Plus - Bundle; Server se šestijádrovým procesorem Intel Xeon E-2336 , který pracuje na frekvenci 2,9 až 4,8 GHz. Pozor komponenty z bundle nejsou v serveru namontovány!...

1U Singl Socket barebone pro AMD EPYC4 (Siena) 8004 (SP6 LGA4844) 225W (cTDP) s podporou PCIe 5.generace front I/O (přední porty) 6× DIMM, max.576GB DDR5 4800MHz ECC RDIMMs 2× PCI-Express ×16 g5 (plná výška, plná délka) 1× PCI-Express ×16 g5 (low profile,

1U Singl Socket barebone pro AMD EPYC4 (Siena) 8004 (SP6 LGA4844) 225W (cTDP) s podporou PCIe 5.generace front I/O (přední porty) 6× DIMM, max.576GB DDR5 4800MHz ECC RDIMMs 2× PCI-Express ×16 g5 (plná výška, plná délka) 1× PCI-Express ×16 g5 (low profile,

Dell Server PowerEdge T350 E-2336/16G/1x480GB/8x3,5"/H755/1x700W/3Y Basic

Single Socket V0 (LGA 1700) pro procesory Intel® Xeon® E-2400 Intel® C266 PCH chipset 128GB DDR5 ECC 4400MHz Unbuffered LP DIMM ve 4 slotech; dual channel 8× 2,5" sATA3 hotswap 1× PCI-Express ×16 g5 (plná výška, poloviční délka) / ×8 v případě osazení

Single Socket V0 (LGA 1700) pro procesory Intel® Xeon® E-2400 Intel® C266 PCH chipset 128GB DDR5 ECC 4400MHz Unbuffered LP DIMM ve 4 slotech; dual channel 4× 3,5" sATA3 hotswap 1× PCI-Express ×16 g5 (plná výška, poloviční délka) / ×8 v případě osazení

Single Socket V0 (LGA 1700) pro procesory Intel® Xeon® E-2400 Intel® C266 PCH chipset 128GB DDR5 ECC 4400MHz Unbuffered LP DIMM ve 4 slotech; dual channel 4× 3,5" sATA3 hotswap 2× PCI-Express ×16 g5 / ×8 v případě osazení obou slotů 1× PCI-Express ×4

1U Dual Socket barebone pro AMD EPYC 7002/7003 (Rome/Milan) (SP3 LGA) 240W s podporou PCIe 4.generace i na NVMe backplane 32DIMM, max.4TB DDR4 3200MHz ECC RDIMMs 1× PCI-Express ×16 g4 (plná výška a poloviční délka) z CPU1, lze osadit 1× RTX6000/8000 1× PC

1U All-NVMe Singl Socket barebone pro EPYC2/EPYC3 (Rome/Milan) 7002/7003 R3 (SP3 LGA) 280W (cTDP) 16DIMM, max.4TB DDR4 3200MHz ECC RDIMMs 1× PCI-Express ×16 g4 (plná výška, poloviční délka) 1× PCI-Express ×16 g4 (poloviční výška, poloviční délka) 1× PCI-

G6405T/8G/1x1T SATA/4x3.5"/SW RAID/2xGLAN/3NBD

E-2314/16G/1x1TB/8x3,5"/H355/1x700W/3Y Basic

E-2314/8GB/1x 2TB SATA/4x3,5"/SW Raid/3NBD Basic

4U/HGX A100 (nVIDIA Delta) Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.8TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memor

4U/HGX A100 (nVIDIA Delta) Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.8TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memor

4U/10GPU Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.8TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) 12×

Singl Socket Ryzen™ Threadripper™ PRO 3000WX (WEPYC) procesory, socket sWRX8, max.280W TDP AMD WRX80 chipset 8 DIMM, DDR4 3200MHz Unbuffered non-ECC(256GB) / ECC RDIMMs (2TB) 6× PCI-Express ×16 g4 Single 10GbE-T LAN Marvell AQC113C Single 1Gb Ethernet po

Singl Socket P pro Intel® Xeon® Scalable řadu, max.205W Intel® C621 Chipset 6 DIMM, max.768GB DDR4 2666MHz ECC RDIMMs s podporou Intel®Optane™ Memory NVDIMM (DDR4-3200 pro další generaci CPU na této platformě) 2× PCI-Express ×16 g3 pro GPU (dvojitá šířka,

Singl Socket P pro Intel® Xeon® Scalable řadu, max.205W Intel® C622 Chipset 8 DIMM, max.1TB DDR4 2666MHz ECC RDIMMs 1× PCI-Express ×16/×8 1× PCI-Express ×0/×8 1× PCI-Express ×8 g3 1× PCI-Express ×4 g3 v PCI-Express ×8 1× M.2 (2280 M-key) s PCI-E 3.0 (×4)

Singl Socket P pro Intel® Xeon® Scalable řadu, max.205W Intel® C621 Chipset 12 DIMM, max.3TB DDR4 2933MHz ECC RDIMMs s podporou Intel®Optane™ Memory NVDIMM 4× PCI-Express ×16 g3 (plná výška a délka) 3× PCI-Express ×8 g3 v E16 slotech, (plná výška a délka

Single Socket P pro Intel® Xeon® Scalable řadu, max.165W Intel® C621 Chipset 8 DIMM, max.1TB DDR4 2666MHz ECC RDIMMs 2× PCI-Express ×8 g3 v PCI-Express ×16 4× PCI-Express ×8 g3 1× PCI-Express ×4 g3 v PCI-Express ×8 Jeden slot obsazený SAS HBA 1× M.2 (22